곽노정 SK하이닉스 회장, 차세대 HBM 2029년 인디애나 팹 양산 계획 발표

SK하이닉스의 곽노정 회장은 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품이 2029년부터 미국 인디애나 소재 팹에서 본격 양산될 예정이라고 밝혔다. 이번 발표는 SK하이닉스가 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 시장의 수요 증가에 대응하기 위한 전략적 투자 계획을 구체화한 것으로 보인다.

HBM은 인공지능, 데이터센터, 고성능 그래픽 처리 장치 등 첨단 기술 분야에서 필수적인 반도체 제품으로, 글로벌 기술 기업들 사이에서 수요가 급증하고 있다. SK하이닉스의 미국 현지 생산 확대는 미국의 반도체 자급률 강화 정책과 맞물려 있으며, 동시에 지정학적 리스크에 따른 공급망 분산 전략의 일환으로 평가된다. 인디애나 팹에서의 차세대 HBM 양산은 한국 반도체 산업의 첨단 기술력을 미국 내에서 직접 구현하는 의미 있는 사례가 될 것으로 예상된다.

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