中国长江电子将在上海建新厂 扩大先进芯片封装产能

据报道，江苏长江电子技术股份有限公司周三宣布了这一扩产计划。公司将设立一家注册资本为40亿元的控股子公司，在上海临港特区建设先进芯片封装和测试工厂。该项目总投资规模达78亿元人民币，约合1.15亿美元，旨在应对国内芯片需求的持续增长。

在全球芯片供应链中，芯片封装和测试是关键的后道工序，直接影响芯片的性能和可靠性。作为中国领先的芯片封装测试企业，JCET此举表明本土芯片产业正在加快向更高端、更先进的工艺环节布局。人工智能技术的蓬勃发展对芯片性能和产能提出了更高要求，驱动了整个芯片产业链的扩张。该项目的启动可能提升中国在高端芯片封装领域的自给能力，进而影响全球芯片产业格局。对投资者而言，这反映了在国产芯片自主化大背景下，相关产业的增长潜力，同时也关系到半导体产业链的整体竞争力提升。

Source: Business - South China Morning Post